特許

J-GLOBAL ID：200903018899225211

プラグ・ジャック式光電共用伝送装置

発明者： 桑村 康一 ,  溝口 隆敏
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 高野 明近
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-239787
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107224
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【目的】 発光素子あるいは受光素子からの光の入射,出射方向を変えることができる光半導体素子及び該光半導体素子採用により、小型化,薄型化が可能な光電共用伝送装置を提供する。【構成】 透明樹脂4のモールド部の一部に鏡面のカット面1,楕円レンズあるいは円レンズ等のレンズ、または光を全反射させる反射板を持ったリードフレーム3を受発光チップ2上に配置する。該受発光チップ2からの光の入射,出射方向をチップ前面に対して90°横方向に変えることができ、しかも効率のよい光伝送が行える光半導体素子が供給できると共に、該光半導体素子を採用することにより、小型化,薄型化が可能となる。

請求項（抜粋）：

電気接続端子を有するリードフレームと、該リードフレームの電気接続端子に接続される発光及び受光チップと、該チップを駆動するためのドライブICと、前記リードフレームと前記チップと前記ドライブICとをモールドし、外周面の一部に鏡面のカット面を設けた透明樹脂とを有し、該透明樹脂の鏡面のカット面により、入射光又は出射光を前記チップの前面に対して90°横方向に入出力する光半導体素子を具備したことを特徴とするプラグ・ジャック式光電共用伝送装置。

IPC (11件)：

H01L 31/0232 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/26 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/04 ,  H04B 10/06 ,  H04B 10/105 ,  H04B 10/10 ,  H04B 10/22

FI (3件)：

H01L 31/02 C ,  H04B 9/00 Y ,  H04B 9/00 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 小型光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-242423   出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
• 特開平4-283973
  
• 接続装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-297590   出願人：株式会社エクセル電子
• プラグ・ジャック式光電共用伝送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-138565   出願人：シャープ株式会社