特許
J-GLOBAL ID：200903018914258431

化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視のための装置および方法

発明者：
ベンヴェグニュ, ドミニーク, ジェイ.

ベンヴェグニュ, ドミニーク, ジェイ. について

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デイヴィッド, ジェフリー, ドゥリュー

デイヴィッド, ジェフリー, ドゥリュー について

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スウェデック, ボグダン

スウェデック, ボグダン について

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リー, ハリー, キュー.

リー, ハリー, キュー. について

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カルッピアー, ラクシュマナン

カルッピアー, ラクシュマナン について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  池田 成人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-528048
公開番号（公開出願番号）：特表2009-505847
出願日： 2006年08月21日
公開日（公表日）： 2009年02月12日
要約：
化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視を行う装置および方法は、スペクトルに基づく終点検出、スペクトルに基づく研磨速度調整、光学ヘッド頂面の噴射、または窓付きのパッドを含む。スペクトルに基づく終点検出は、具体的なスペクトルに基づく終点論理を適用することで終点が呼び出されるとターゲット厚さが達成されるよう、具体的なスペクトルに基づく終点決定論理を経験的に選択された基準スペクトルを使用する。異なるトレースまたは一連のシーケンスを使用して研磨終点を決定できる。噴射システムは、光学ヘッドの頂面にかけて層状のガス流を作成する。真空ノズルと真空源は、ガス流が層状になるように構成されている。窓は、柔軟なプラスチック部分と結晶質またはガラス質の部分を含む。スペクトルに基づく研磨速度調整は、基板上の異なるゾーンにスペクトルを得るステップを含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コンピュータによって実現される方法であって、 基準スペクトルを選択するステップであって、前記基準スペクトルが、第1基板上にあり、ターゲット厚さよりも厚い対象膜で反射された白色光のスペクトルであり、前記基準スペクトルが具体的なスペクトルに基づく終点決定論理について、前記具体的なスペクトルに基づく終点論理を適用することにより終点が呼び出されると前記ターゲット厚さが達成されるように経験的に選択されるステップと、 現在のスペクトルを得るステップであって、前記現在のスペクトルが、第2基板上にあり、前記ターゲット厚さよりも厚い現在の厚さを有する対象膜で反射された白色光のスペクトルであり、前記第2基板上の前記対象膜には研磨ステップが施されるステップと、 前記第2基板について、前記研磨ステップの終点に達したかどうかを決定するステップであって、前記決定は、前記基準スペクトルおよび前記現在のスペクトルに基づいているステップと を備える、コンピュータによって実現される方法。
IPC (3件)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 ,  B24B 49/12
FI (4件)：
B24B37/04 K ,  H01L21/304 622S ,  H01L21/304 622F ,  B24B49/12
Fターム (16件)：
3C034AA13 ,  3C034AA19 ,  3C034BB93 ,  3C034CA22 ,  3C034CB18 ,  3C034DD10 ,  3C034DD20 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA09 ,  3C058BB06 ,  3C058BB09 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (4件)
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