特許
J-GLOBAL ID：200903018959318931
チップ移載装置、およびチップ移載方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 啓吾 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-342823
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142558
出願日： 2001年11月08日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 チップのアイテムが異なる場合にも段取り替えが不要で稼働率の向上を図ることができ、しかも、設備投資が少なくて済むチップ移載装置を提供する。【解決手段】 チップ移載装置1は、ウェハリング6上にある半導体ウェハを個々に分割したチップ7をアイテム毎に選別して各アイテムに応じたチップ保持形態を確保したチップ詰め治具11,12に移載するもので、各チップ詰め治具11,12は、各アイテムが異なる場合にも共通の治具搬送機構17で搬送可能なように、その輪郭形状および寸法がいずれも略同一となるように形成されている。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハを個々に分割したチップをアイテム毎に選別して、各アイテムに応じたチップ保持形態を確保したチップ詰め治具に移載するチップ移載装置において、前記チップ詰め治具は、各アイテムが異なる場合にも共通の治具搬送機構で搬送可能なように、その輪郭形状および寸法がいずれも略同一となるように形成されていることを特徴とするチップ移載装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 E
, H01L 21/50 C
5F031CA13
, 5F031DA01
, 5F031DA15
, 5F031DA20
, 5F031FA05
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031JA05
, 5F031JA06
, 5F031JA21
, 5F031JA49
, 5F031MA35
, 5F031PA30
