半導体装置およびそれに用いる半導体封止用樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-050120
公開番号（公開出願番号）：特開平8-245760
出願日： 1995年03月09日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【目的】耐湿信頼性が高く、かつその製造時における成形性,耐クラック性,封止作業性等に優れる半導体装置を提供する。【構成】下記の(A)成分および(B)成分を含有するエポキシ樹脂組成物の硬化体で半導体素子を封止する。(A)下記の一般式(1)で表される脂環型フェノール樹脂および下記の一般式(2)で表されるノボラック型フェノール樹脂を含有する硬化剤であり、上記脂環型フェノール樹脂およびノボラック型フェノール樹脂の重量配合割合が、上記脂環型フェノール樹脂/ノボラック型フェノール樹脂=1/0.25〜1/4である。【化1】【化2】(B)下記の一般式(3)で表されるシリコーンオイル。【化3】

請求項（抜粋）：

半導体素子をエポキシ樹脂組成物の硬化体で封止してなる半導体装置であって、上記エポキシ樹脂組成物が、下記の(A)成分および(B)成分を含有することを特徴とする半導体装置。(A) 下記の一般式(1)で表される脂環型フェノール樹脂および下記の一般式(2)で表されるノボラック型フェノール樹脂を含有する硬化剤であり、上記脂環型フェノール樹脂およびノボラック型フェノール樹脂の重量配合割合が、上記脂環型フェノール樹脂/ノボラック型エポキシ樹脂=1/0.2 5〜1/4である。【化1】【化2】(B) 下記の一般式(3)で表されるシリコーンオイル。【化3】

IPC (5件)：

C08G 59/62 NJS , C08G 59/62 NJF , C08L 63/00 NKB , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 NJS , C08G 59/62 NJF , C08L 63/00 NKB , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (17件)

特開平4-224859
特開平2-274719
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-249632 出願人：三井東圧化学株式会社

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