特許
J-GLOBAL ID：200903019063445043
半導体装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003961
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208556
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 歩留まりが良好な半導体装置及び生産性の高い半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 チップ電極10を有してなる半導体チップ1と、チップ電極10に接続される配線5と、配線5に接続される半田バンプ12と、半導体チップ1上に形成された基板2とを有してなり、基板2上に樹脂層21が設けられてなることにより、基板2の反り・変形を防止することができるうえ、基板2の反り・変形に起因するプリント板14と半田バンプ12との接続部における破断の発生を防止することができる。以上により、上記目的を達成することができる。
請求項（抜粋）：
チップ電極を有してなる半導体チップと、半導体チップ上の所定の位置に形成され、チップ電極に接続される配線と、配線上の所定の位置に形成され、配線に接続される外部電極と、外部電極と接続されるプリント板と、半導体チップ上に形成された基板とを有してなり、基板及びプリント板の熱膨張を整合させる矯正機構が、基板上に設けられてなることを特徴とする半導体装置。
Fターム (6件)：
5F044KK03
, 5F044KK08
, 5F044KK19
, 5F044LL00
, 5F044QQ02
, 5F044QQ04
