特許

J-GLOBAL ID：200903019065707592

基板の処理装置及び基板の処理方法

発明者： 小林 真二 ,  川淵 義行 ,  北野 高広 ,  竹下 和宏 ,  松田 寛光 ,  大見 忠弘
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  大見 忠弘
代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-167974
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165614
出願日： 2003年06月12日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】レジスト膜のウェハ面内の均一化を図りつつ,ウェハを乾燥処理する。【解決手段】処理容器60内に,気体供給部材80が設けられる。気体供給部材80は,一端が給気口70に接続され,他端がウェハWの表面に開口している。気体供給部材80の開口部80bには,多孔質の整流板83が取り付けられる。整流板83は,ウェハWに対して平行に取り付けられる。処理容器60には,処理室S内を減圧する排気口71が設けられる。気体供給部材80からウェハW上に整流板83を通じて溶剤気体が供給され,排気口71からは排気が行われる。ウェハW上に供給された溶剤気体は,ウェハW上を外側方向に流れ,排気口71から排気される。この気流によってウェハW上のレジスト膜は,ウェハWの外側に向かって均される。この後給気を停止することによって,レジスト膜内の溶剤が揮発し,ウェハWが乾燥される。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

基板上の塗布液を乾燥処理する処理装置であって, 基板を収容し,密閉可能な処理室を形成する処理容器と, 前記処理容器内に収容された基板を載置する載置部と,を備え, 前記処理容器には, 前記処理容器内に気体を供給するための給気口と, 前記処理容器内の雰囲気を排気し,前記処理容器内を減圧するための排気口と,が設けられ, 前記処理容器内には,前記給気口に連通し,前記載置部に載置された基板の表面に対して前記気体を供給するための気体供給部材が設けられ, 前記気体供給部材は,前記基板の表面に対向した開口部を有し, 前記開口部には,前記基板の表面を覆い,かつ通気性のある整流板が設けられ, 前記整流板は,前記基板に対して平行に設けられ, 前記排気口は,前記整流板を通じて基板の表面上に供給された気体が当該基板と整流板との間を基板の中心部側から外側に向かって流れるように配置されていることを特徴とする,基板の処理装置。

IPC (1件)：

H01L21/027

FI (1件)：

H01L21/30 567

Fターム (1件)：

5F046KA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板の処理装置及び処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-347973   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 加熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-018826   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 特開平3-080962
  
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-216877   出願人：鹿児島日本電気株式会社