特許
J-GLOBAL ID：200903066429290925

加熱処理装置

発明者：
浅香 浩一

浅香 浩一 について

, 
磧本 栄一

磧本 栄一 について

, 
田上 光広

田上 光広 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-018826
公開番号（公開出願番号）：特開2002-228375
出願日： 2001年01月26日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：
【要約】【課題】 熱板温度が変更された際に,蓋体温度を当該熱板温度に素早く追従させ,より早く安定させる。【解決手段】 蓋体上部60a内にヒートパイプ62を内蔵させる。ヒートパイプ62の一部を蓋体60の側部まで延伸させて設け,当該延伸部62cの先端にペルチェ素子64を設ける。ペルチェ素子64には,蓋体60の温度を検出する温度センサ66の値に基づいて当該ペルチェ素子64のON,OFFを制御する温度制御装置67を設ける。熱板温度が高温から低温に変更された場合には,ペルチェ素子64を作動させ,ヒートパイプ62を介して蓋体60の冷却作用を促進させる。蓋体60が所定の安定温度に達したところでペルチェ素子64をOFFに切り替え,ヒートパイプ62の冷却作用を停止させる。これによって蓋体温度が当該熱板温度に素早く追従し,より早く安定する。
請求項（抜粋）：
処理室内で基板を加熱処理する加熱処理装置であって,基板を載置し加熱する熱板と,前記熱板上に載置された前記基板を上方から覆い前記処理室を形成する蓋体とを有し,前記蓋体には,ヒートパイプが設けられており,前記ヒートパイプには,当該ヒートパイプの冷却作用を促進するための冷却促進部材が設けられていることを特徴とする,加熱処理装置。
IPC (4件)：
F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101 ,  G03F 7/38 501 ,  H01L 21/027
FI (4件)：
F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 101 G ,  G03F 7/38 501 ,  H01L 21/30 567
Fターム (4件)：
2H096AA00 ,  2H096GA21 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10
引用特許：
審査官引用 (7件)
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