特許

J-GLOBAL ID：200903019122717117

半導体ウェハの保護シート着脱方法及び半導体ウェハの保護シート着脱装置

発明者： 油井 肇 ,  大塩 益貴 ,  松坂 浩志 ,  清水 利憲
出願人/特許権者： 株式曾社塩山製作所
代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-218049
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063644
出願日： 2002年07月26日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】ダイシング工程で必要な各種の保護シートを半導体ウェハに連続且つ自動で着脱可能な半導体ウェハの保護シート着脱装置を提供することである。【解決手段】半導体ウェハ6を支持するフレーム2にダイシングテープ3を貼着するダイシングシート貼着部11と、前記フレーム2に貼着されたダイシングテープ3を前記半導体ウェハ6の回路形成面の裏面に貼着するウェハ一体化部31と、前記フレーム2と一体となった半導体ウェハ6のBGテープ5面に紫外線を照射するUV照射部61と、前記紫外線照射が終了した半導体ウェハ6のBGテープ5を剥離するバックグラインドシート剥離部81とを備えた。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

半導体ウェハを支持するフレームにダイシング保護シートを貼着するダイシングシート貼着工程と、バックグラインド保護シートが貼着されている半導体ウェハの回路形成面の裏面に前記ダイシング保護シートを貼着してフレームと一体化するウェハ一体化工程と、前記バックグラインド保護シート面に紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線が照射された後のバックグラインド保護シートを半導体ウェハ面から剥離するバックグラインドシート剥離工程とを備えたことを特徴とする半導体ウェハの保護シート着脱方法。

IPC (3件)：

H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68

FI (3件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/304 622L ,  H01L21/68 N

Fターム (23件)：

5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA20 ,  5F031GA24 ,  5F031GA47 ,  5F031HA02 ,  5F031HA14 ,  5F031HA78 ,  5F031JA28 ,  5F031JA34 ,  5F031JA35 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031LA15 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウェーハフレームへのウェーハ取付方法と装置及びそれを組込んだ平面加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-141381   出願人：株式会社東京精密
• UV照射装置及び該UV照射装置を搭載したダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-261448   出願人：株式会社ディスコ