特許
J-GLOBAL ID：200903019163371764
電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社
日立化成工業株式会社 について
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-039481
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238538
出願日： 1998年02月23日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】耐熱性並びに接続信頼性に優れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。【解決手段】側鎖に3個以上のアクリロイル基を有するアクリル変成フェノキシ樹脂、アクリロイル基を2個以上持つアクリルモノマあるいはアクリルオリゴマ、ラジカル反応開始剤からなる電極接続用接着剤及び該接着剤を相対峙した回路電極間に裁置して接続する。
請求項（抜粋）：
第1の電子部品上の電極と第2の電子部品の電極との間に載置し、相対峙した電極間を電気的に接続、接着する目的に使用される電極接続用接着剤において、側鎖に3個以上のアクリロイル基を有するアクリル変成フェノキシ樹脂、アクリロイル基を2個以上有するアクリルモノマあるいはアクリルオリゴマ、ラジカル反応開始剤を必須成分としてなる電極接続用接着剤。
IPC (4件)：
FI (4件)：
引用特許：
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