コネクタ付フレーム及びこれを用いたモジュール部品

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：正林真之 , 藤田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-182437
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019203
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】コネクタハウジングにこじりなどの機械的な応力が加わったとしても、ピンコンタクトとプリント配線基板の導電パッドとの半田付け部において生じる接続不良を軽減できる表面実装型のコネクタを提供する。【解決手段】絶縁性の前壁及び該前壁の両端部から後方に延びる絶縁性の両側壁とを有し、内壁に設けられ電子部品が搭載された回路基板を支持するための支持部が設けられた平面視コ字状のフレームと、前記フレームの前壁から前方に突出し相手側コネクタを装着するための間口を有するコネクタハウジングと、前記フレームの前壁を貫通して設けられる複数のピンコンタクトとを備え、前記複数のピンコンタクトを、その先端部が前記コネクタハウジング内に臨むとともに、後端部が前記フレーム内に臨みその上面が略同一面上に整列するようにする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁性の前壁及び該前壁の両端部から後方に延びる絶縁性の両側壁とを有し、内壁に設けられ電子部品が搭載された回路基板を支持するための支持部が設けられた平面視コ字状のフレームと、前記フレームの前壁から前方に突出し相手側コネクタを装着するための間口を有するコネクタハウジングと、前記フレームの前壁を貫通して設けられる複数のピンコンタクトとを備え、前記複数のピンコンタクトは、その先端部が前記コネクタハウジング内に臨むとともに、後端部が前記フレーム内に臨みその上面が前記回路基板に対して表面実装できるように略同一面上に整列されていることを特徴とするコネクタ付フレーム。

IPC (3件)：

H01R12/22 , H01R24/00 , H05K7/14

FI (3件)：

H01R23/68 P , H05K7/14 C , H01R23/02 D

Fターム (25件)：

5E023AA04 , 5E023AA16 , 5E023BB02 , 5E023BB22 , 5E023CC23 , 5E023CC24 , 5E023CC26 , 5E023EE02 , 5E023EE34 , 5E023FF01 , 5E023GG01 , 5E023GG08 , 5E023HH22 , 5E023HH25 , 5E348AA03 , 5E348AA07 , 5E348AA13 , 5E348AA16 , 5E348CC06 , 5E348CC08 , 5E348CC09 , 5E348EE04 , 5E348EF04 , 5E348EF12 , 5E348EF26

引用特許：

審査官引用 (5件)

表面実装型カードエッジコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-155496 出願人：富士通株式会社, 株式会社しなの富士通
電子ユニットの放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-119317 出願人：矢崎総業株式会社
電気接続箱
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-000789 出願人：住友電装株式会社

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