特許
J-GLOBAL ID：200903019217895624
集積回路用の構成部品の受動的取付けのための方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
小野 新次郎
, 社本 一夫
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 西山 文俊
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-519438
公開番号（公開出願番号）：特表2009-544149
出願日： 2007年06月04日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
ダイと、
対向した第1の表面および第2の表面を有し、前記第1の表面で前記ダイを支持するリードフレームと、
前記リードフレームと前記ダイとの電気的接続を与えるリードフィンガと、
ICパッケージの集積部品であるように、前記リードフレームと前記リードフィンガの第1のフィンガとに結合された構成要素と、
を含むセンサ。
前記リードフレームは、前記構成要素が配置されるカットアウト領域を有する、請求項1に記載のセンサ。
前記構成要素の底面は前記リードフレームの前記第2の表面よりも下にある、請求項1に記載のセンサ。
前記構成要素は、その実質的に相等しい部分が前記第1の表面より上と前記第2の表面より下とにあるように、前記リードフレームの長手方向軸を概して中心にして配置される、請求項3に記載のセンサ。
前記センサは磁気センサを含む、請求項1に記載のセンサ。
前記構成要素はコンデンサを含む、請求項5に記載のセンサ。
前記リードフレームは、渦電流を低減させるための少なくとも1つの溝を含む、請求項5に記載のセンサ。
前記磁気センサはホール素子を含む、請求項5に記載のセンサ。
前記磁気センサは1つまたは複数のホール素子、AMR素子、および/またはGMR素子を含む、請求項5に記載のセンサ。
前記センサは、前記リードフレームに結合された構成要素として前記ダイの反対側にある外部リードを含む、請求項1に記載のセンサ。
前記構成要素はコンデンサを含む、請求項10に記載のセンサ。
前記外部リードとしてダイの反対側に第2の構成要素をさらに含む、請求項10に記載のセンサ。
前記リードフレームは、渦電流を低減させるための少なくとも1つの溝を含む、請求項10に記載のセンサ。
前記センサはホール素子を含む、請求項13に記載のセンサ。
前記リードフレームは、渦電流を低減させるための少なくとも1つの溝を含む、請求項1に記載のセンサ。
前記センサは、少なくとも1つの溝と位置合わせされたホール素子を含む、請求項15に記載のセンサ。
前記少なくとも1つの溝は第1、第2、および第3の溝を含み、前記第1の溝が前記ホール素子と位置合わせされ、前記第2と第3の溝が前記ホール素子に関して対称である、請求項16に記載のセンサ。
請求項（抜粋）：
ダイと、
対向した第1の表面および第2の表面を有し、前記第1の表面で前記ダイを支持するリードフレームと、
前記リードフレームと前記ダイとの電気的接続を与えるリードフィンガと、
ICパッケージの集積部品であるように、前記リードフレームと前記リードフィンガの第1のフィンガとに結合された構成要素と、
を含むセンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L25/00 B
, H01L23/50 K
5F067AA01
, 5F067AB02
, 5F067BA03
, 5F067BB04
, 5F067BD04
, 5F067CD10
