特許
J-GLOBAL ID：200903029812895277

ICモジュール及びこれを用いた無線情報記憶媒体並びに無線情報送受信装置

発明者：
田久保 裕幸

田久保 裕幸 について

, 
田中 潤一

田中 潤一 について

, 
阿部 重信

阿部 重信 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (3件)： 前田 均 ,  西出 眞吾 ,  大倉 宏一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-355108
公開番号（公開出願番号）：特開2004-062854
出願日： 2002年12月06日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】高精度の静電容量および温度特性に優れたコンデンサを有する薄型のICモジュールを提供する。【解決手段】ICカード10のアンテナコイル100に接続される端子170a〜170cを構成するリードフレーム170に、ICチップ120と同調用積層型チップコンデンサ140a〜140cとが実装され、樹脂封止されたICモジュールであり、積層型チップコンデンサがリードフレームを切り欠いて形成された溝部172に実装されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
無線情報記憶媒体のアンテナコイルに接続される端子を構成するリードフレームに、ICチップと同調用積層型チップコンデンサとが実装され、樹脂封止されたICモジュール。
IPC (4件)：
G06K19/07 ,  B42D15/10 ,  G06K17/00 ,  G06K19/077
FI (4件)：
G06K19/00 H ,  B42D15/10 521 ,  G06K17/00 F ,  G06K19/00 K
Fターム (22件)：
2C005MB07 ,  2C005MB10 ,  2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005NB08 ,  2C005NB11 ,  2C005NB34 ,  2C005PA03 ,  2C005RA03 ,  2C005RA09 ,  2C005RA21 ,  2C005TA22 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B058CA15 ,  5B058KA02 ,  5B058KA04
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM