特許

J-GLOBAL ID：200903017612406516

電子部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置

発明者： 柴崎 聡 ,  山口 雄二 ,  笹岡 賢司 ,  本村 知久 ,  森岡 直樹
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-104684
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286920
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】高密度実装が可能な、部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置を提供する。【解決手段】電子部品内蔵用リードフレーム1は、枠部11とリード部12を有するリードフレームであって、リード部12には、電子部品2を埋設できる凹部13が設けられている。この凹部13内に電子部品2を埋設し、各端子と該端子に対向する壁面との間をはんだ3で接合して、電子部品内蔵リードフレームとする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

枠部とリード部を有するリードフレームにおいて、前記リード部に、複数端子を備えた電子部品を埋設可能な凹部を設けたことを特徴とする電子部品内蔵用リードフレーム。

IPC (1件)：

H01L 23/50

FI (1件)：

H01L23/50 K

Fターム (3件)：

5F067BA03 ,  5F067CD01 ,  5F067DE01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• リードフレームを用いたBGAタイプの樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-290583   出願人：大日本印刷株式会社
• リードフレーム部材の製造方法およびリードフレーム部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-289050   出願人：大日本印刷株式会社

審査官引用 (5件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-365613   出願人：沖電気工業株式会社
• モールド型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-031744   出願人：住友電装株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-342079   出願人：三洋電機株式会社
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-211628   出願人：株式会社デンソー
• 受動素子内蔵半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-204560   出願人：富士通株式会社