特許
J-GLOBAL ID：200903019222554797

熱電装置

発明者：
田内 比登志

田内 比登志 について

, 
森山 誠士

森山 誠士 について


出願人/特許権者：
アイシン精機株式会社

アイシン精機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144723
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340527
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】熱電装置における電極と熱電半導体とを半田付接続しないようにすること。【解決手段】 P型熱電半導体18とN型半導体素子19とを相対する第1基板11と第2基板12との間で交互に配列し、前記各熱電半導体18・19の一端部及び他端部を夫々前記第1基板11及び第2電極12に固定された電極15に接続することにより前記各熱電半導体18・19を前記第1基板11と前記第2基板12との間で挟持された状態で直列接続するようにしてなる熱電装置10において、前記接続は、前記各電極15に形成された凹部16内に充填された導電性接着剤20により行うようにしてなる、熱電装置。
請求項（抜粋）：
P型熱電半導体とN型半導体素子とを相対する第1基板と第2基板との間で交互に配列し、前記各熱電半導体の一端部及び他端部を夫々前記第1基板及び第2基板に固定された電極に接続することにより前記各熱電半導体を前記第1基板と前記第2基板との間で挟持された状態で直列接続するようにしてなる熱電装置において、前記接続は、前記各電極に形成された凹部内に充填された導電性接着剤により行うようにしてなる、熱電装置。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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