特許

J-GLOBAL ID：200903019237094415

半導体加速度センサ

発明者： 石田 拓郎 ,  上 浩則 ,  齊藤 宏 ,  赤井 澄夫 ,  片岡 万士 ,  西條 隆司 ,  斉藤 誠
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-157335
公開番号（公開出願番号）：特開2001-337103
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】 加速度検出の温度特性を低下し難くする。【解決手段】 梁状の撓み部を延設しその撓み部の先端側に加速度により変位する重り部13を一体形成により支持した加速度センサチップ1と、重り部13と対向するよう加速度センサチップ1の一方面に接合される接合面23を有した第1のキャップ2と、第1のキャップ1とは反対側から重り部13と対向するよう加速度センサチップ1の他方面に接合されるとともに基台に支持される第2のキャップと、を備えた半導体加速度センサにおいて、第1のキャップ2は、応力を緩和する凹型の応力緩和部24を接合面23に設けた構成にしている。

請求項（抜粋）：

梁状の撓み部を延設しその撓み部の先端側に加速度により変位する重り部を一体形成により支持した加速度センサチップと、重り部と対向するよう加速度センサチップの一方面に接合される接合面を有した第1のキャップと、第1のキャップとは反対側から重り部と対向するよう加速度センサチップの他方面に接合されるとともに基台に支持される第2のキャップと、を備えた半導体加速度センサにおいて、前記第1のキャップは、応力を緩和する凹型の応力緩和部を前記接合面に設けたことを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (4件)：

G01P 15/12 ,  G01P 15/08 ,  G01P 15/125 ,  H01L 29/84

FI (4件)：

G01P 15/12 ,  G01P 15/125 ,  H01L 29/84 A ,  G01P 15/08 P

Fターム (10件)：

4M112AA02 ,  4M112BA01 ,  4M112CA24 ,  4M112CA26 ,  4M112CA36 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA13 ,  4M112FA09 ,  4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体式加速度センサおよびその評価方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-022466   出願人：富士電機株式会社
• 半導体加速度センサ、および、その製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-268411   出願人：株式会社ニコン
• 特開昭61-234572
  
• 特開昭61-234572