特許
J-GLOBAL ID：200903019277330537

半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法。

発明者：
大東 範行

大東 範行 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-013836
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213224
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：
【要約】【課題】 ウエハ裏面上に接着フィルムを熱圧着した際に、ウエハの反りや、ダイシング時のチップ欠けやクラックを大幅に低減し、ボンディング時は低温短時間での接着が可能で耐熱性に優れ、高い接着強度を有し、厳しい湿熱条件に耐えうる半導体用接着フィルムを提供すること。【解決手段】(A)有機溶剤に可溶で、かつガラス転移温度が90°C以上である熱可塑性ポリイミド樹脂と(B)熱硬化性樹脂とを含んでなる半導体用接着フィルムで、硬化前のガラス転移温度が90°C以下であり、100〜200°Cで5〜120分加熱処理するとガラス転移温度が100°C以上となる半導体用接着フィルム。
請求項（抜粋）：
ガラス転移温度が90°C以下であって、100〜200°Cで5〜120分加熱処理するとガラス転移温度が100°C以上となることを特徴とする半導体用接着フィルム。
IPC (6件)：
C09J 7/00 ,  C09J 9/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
C09J 7/00 ,  C09J 9/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 E
Fターム (20件)：
4J004AB01 ,  4J004BA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA09 ,  4J040NA20 ,  5F047BA22 ,  5F047BA25 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
審査官引用 (3件)

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