特許
J-GLOBAL ID：200903019303181588
アンテナの実装構造およびそれを備えた無線装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-332913
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141739
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：
【要約】【課題】 表面実装型アンテナの低コスト化を図る。【解決手段】 表面実装型アンテナ1にはグランド接続用電極5,6を設ける。実装基板8には、上記グランド接続用電極5,6に連通接続する配線パターン13,14を設けると共に、これら各配線パターン13,14と間隔を介してグランドと等価な接地電極12を設ける。また、インダクタンスと容量の一方あるいは両方を持つチップ部品15を各配線パターン13,14と接地電極12とに跨って配設する。放射電極3はグランド接続用電極5,6と配線パターン13,14とチップ部品15を介して高周波的に接地電極12に接地することとなる。チップ部品15のインダクタンスあるいは容量を可変することによって、表面実装型アンテナ1の電波の周波数帯域および電波形態を可変制御することができる。表面実装型アンテナ1の共通化が図れてコスト低下が容易となる。
請求項（抜粋）：
基体に放射電極が形成されている表面実装型アンテナを実装基板に実装して成るアンテナの実装構造であって、上記表面実装型アンテナの基体には上記放射電極を高周波的にグランドに導通接続させるための導通経路を形成するグランド接続用電極が形成されており、上記実装基板には、グランドと等価な接地導体部と;この接地導体部と間隔を介して形成され、かつ、上記グランド接続用電極に連通接続する配線パターンと;上記接地導体部と配線パターンを高周波的に導通接続するインダクタンスと容量の一方あるいは両方を持つ高周波接続部と;が設けられており、上記放射電極はグランド接続用電極と配線パターンと高周波接続部を介して接地導体部に高周波的に接地されていることを特徴としたアンテナの実装構造。
IPC (4件)：
H01Q 13/08
, H01Q 1/38
, H01Q 23/00
, H05K 1/02
H01Q 13/08
, H01Q 1/38
, H01Q 23/00
, H05K 1/02 N
5E338AA02
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC02
, 5E338CC06
, 5E338CD23
, 5E338CD25
, 5E338EE11
, 5E338EE32
, 5J021AA09
, 5J021AB06
, 5J021CA06
, 5J021FA17
, 5J021FA26
, 5J021HA05
, 5J021HA07
, 5J021HA10
, 5J021JA07
, 5J045AA04
, 5J045DA10
, 5J045EA07
, 5J045FA02
, 5J045GA07
, 5J045HA02
, 5J045MA04
, 5J045NA01
, 5J046AA09
, 5J046AA19
, 5J046AB13
, 5J046PA07
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)
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