特許

J-GLOBAL ID：200903019303938182

高精度スピン成膜方法

発明者： 藤井 努
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-158113
公開番号（公開出願番号）：特開2003-340359
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2003年12月02日
要約：

【要約】【課題】 光ディスクの基板上に紫外光反応硬化型樹脂を成膜する工程において、厚み精度を確保することで、正確に安定して情報を書き込んだり読み取ったりすることが可能な高品質の光ディスクの成膜方法を提供する。【解決手段】 回転する基板1の表面内側に紫外光反応硬化型樹脂2を塗布する工程と、高速回転による遠心力で紫外光反応硬化型樹脂を外側に流動拡散させて成膜する工程と、成膜中に紫外光4を照射して紫外光反応硬化型樹脂の粘度を部分的に上昇させる粘度調整工程と、紫外光を紫外光硬化型樹脂全面に照射する工程を有する高精度スピン成膜方法。

請求項（抜粋）：

回転する基板の表面内側に紫外光反応硬化型樹脂を塗布する工程と、高速回転による遠心力で紫外光反応硬化型樹脂を外側に流動拡散させて成膜する工程と、成膜中に紫外光を照射して紫外光反応硬化型樹脂の粘度を部分的に上昇させる粘度調整工程と、紫外光を紫外光硬化型樹脂全面に照射する工程を有する高精度スピン成膜方法。

IPC (4件)：

B05D 1/40 ,  B05D 3/06 102 ,  B05D 7/24 301 ,  G11B 7/26 531

FI (4件)：

B05D 1/40 A ,  B05D 3/06 102 C ,  B05D 7/24 301 T ,  G11B 7/26 531

Fターム (22件)：

4D075AC64 ,  4D075AC96 ,  4D075BB23Z ,  4D075BB33Z ,  4D075BB42Z ,  4D075BB46Z ,  4D075BB53Z ,  4D075BB54Z ,  4D075BB91Z ,  4D075BB92Z ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075DC27 ,  4D075EA07 ,  4D075EA21 ,  5D121AA04 ,  5D121EE22 ,  5D121EE24 ,  5D121EE28 ,  5D121GG02 ,  5D121GG07 ,  5D121GG28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回転塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-053574   出願人：日本鋼管株式会社, 大日本インキ化学工業株式会社
• 塗布装置及び塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-240030   出願人：東京エレクトロン株式会社