特許
J-GLOBAL ID：200903019335286225
封止成形方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-193557
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040592
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 成形材料の利用率が優れ、樹脂硬化時間の短縮が図れ、形成素子へのストレスが無く、樹脂バリの発生しない封止成形方法およびその装置を提供することを目的とする。【解決手段】 上キャビティーブロック13と下キャビティーブロック5で構成され、下キャビティー2に連接して設けられたゲート孔1aに、予め所定温度および時間で加熱して最小粘度を越えて溶融した粉末あるいは顆粒状の熱硬化性樹脂を樹脂供給ブロック19により供給し、ゲート孔1a内に一端が挿通するように設置されたプランジャー3の動作により、上および下キャビティー18、2内に前記樹脂を圧送して、形成素子11が装着されたリードフレーム12を封止成形するものであり、不要となる成形材料が少なく成形サイクルが短縮する。
請求項（抜粋）：
成形品を構成する形成素子を装着した短冊あるいはフープ状のリードフレームを成形金型で樹脂封止成形する際において、粉末あるいは顆粒状の熱硬化性樹脂を、その樹脂の最小粘度を越えた粘度となる温度と時間加熱して成形金型内のキャビティーに注入する封止成形方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 45/02
, B29C 45/14
