特許
J-GLOBAL ID：200903024850467171
スルーホール充填用導体ペースト及びセラミック回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-095605
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046013
出願日： 1996年04月17日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 スルーホール部に導体を充填させたセラミック配線基板を作製する上で、導体ペースト焼成時における充填導体のスルーホールからの脱落を防止すると共に、平面化処理において充填導体の欠けが生じにくいようにする。【解決手段】 無収縮性スルーホール充填用導体ペースト8は、セラミック基板11に形成されたスルーホール10に充填した後、焼成するための導体ペーストであって、金属粉末を主成分とする導電粉末と膨張剤と展色剤とを含む。
請求項（抜粋）：
セラミック基板に形成されたスルーホールに充填した後、焼成するための導体ペーストであって、金属粉末を主成分とする導電粉末と、膨張剤と、展色剤と、を含む無収縮性スルーホール充填用導体ペースト。
IPC (4件)：
H05K 1/09
, H01B 1/20
, H05K 1/11
, H05K 3/40
H05K 1/09 A
, H01B 1/20 A
, H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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