特許

J-GLOBAL ID：200903089221198901

多層セラミック基板用導体組成物

発明者： 齊藤 隆一 ,  勝村 英則 ,  加賀田 博司 ,  小倉 晋一 ,  末広 雅利
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社 ,  京都エレックス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331330
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133745
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 焼成後の電極近傍に欠陥を生じない多層セラミック基板の製造が可能となる多層セラミック基板用導体組成物を提供する。【解決手段】 ガラスセラミックからなるグリーンシートに内部配線パターンを形成し、複数枚積層して積層体を作製した後に、前記積層体の焼成温度では焼結しないセラミックよりなるグリーンシートを、前記積層体の両面に積層し、焼成して多層セラミック基板を製造する場合に、前記ガラスセラミックからなるグリーンシートのビア孔に充填しておく多層セラミック基板用導体組成物であって、Ag、Au、PtおよびPdのうちの少なくとも1種類よりなる導電性粉末と、必須成分としてMo化合物またはMo金属とを前記導電性粉末100重量部に対し、Mo金属に換算して0.05重量部以上10重量部以下の範囲で含有している。

請求項（抜粋）：

ガラスセラミックからなるグリーンシートに内部配線パターンを形成し、複数枚積層して積層体を作製した後に、前記積層体の焼成温度では焼結しないセラミックよりなるグリーンシートを、前記積層体の両面に積層し、焼成して多層セラミック基板を製造する場合に、前記ガラスセラミックからなるグリーンシートのビア孔に充填しておく多層セラミック基板用導体組成物であって、Ag、Au、PtおよびPdのうちの少なくとも1種類よりなる導電性粉末と、必須成分としてMo化合物またはMo金属とを前記導電性粉末100重量部に対し、Mo金属に換算して0.05重量部以上10重量部以下の範囲で含有していることを特徴とする多層セラミック基板用導体組成物。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/16

FI (3件)：

H05K 3/46 S ,  B22F 1/00 K ,  H01B 1/16 Z

Fターム (27件)：

4K018AA02 ,  4K018AB06 ,  4K018AC01 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BD10 ,  4K018JA29 ,  4K018JA34 ,  4K018KA33 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346CC35 ,  5E346CC39 ,  5E346FF18 ,  5E346HH07 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA09 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA34 ,  5G301DA36 ,  5G301DA38 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 多層セラミック基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-225501   出願人：松下電器産業株式会社
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-371646   出願人：京セラ株式会社
• セラミック回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-215165   出願人：京セラ株式会社
• 誘電体回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-340747   出願人：京セラ株式会社
• ガラスセラミック積層部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-326370   出願人：松下電器産業株式会社