特許
J-GLOBAL ID：200903045796142056
化学機械研磨組成物
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039900
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243730
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 この発明は、半導体配線製造工程におけるアルミニウム、銅及びタングステン等の金属の配線等の研磨段階において、エッチング速度を抑えかつ研磨速度を増大させる化学機械研磨組成物(CMP組成物)に関する。【解決手段】 研磨砥粒、酸化剤、酸化抑制剤、アミノ酸及び水から成る化学機械研磨組成物であって、更に界面活性剤及び水溶性高分子から成る群から選択される少なくとも一種を0.00001〜10重量%含む化学機械研磨組成物。
請求項（抜粋）：
研磨砥粒、酸化剤、酸化抑制剤、アミノ酸及び水から成る化学機械研磨組成物であって、更に界面活性剤及び水溶性高分子から成る群から選択される少なくとも一種を0.00001〜10重量%含む化学機械研磨組成物。
IPC (3件)：
H01L 21/304 621
, H01L 21/304 622
, B24B 37/00
H01L 21/304 621 D
, H01L 21/304 622 D
, B24B 37/00 H
3C058AA07
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
