化学機械研磨組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉内基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039900
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243730
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】この発明は、半導体配線製造工程におけるアルミニウム、銅及びタングステン等の金属の配線等の研磨段階において、エッチング速度を抑えかつ研磨速度を増大させる化学機械研磨組成物(CMP組成物)に関する。【解決手段】研磨砥粒、酸化剤、酸化抑制剤、アミノ酸及び水から成る化学機械研磨組成物であって、更に界面活性剤及び水溶性高分子から成る群から選択される少なくとも一種を0.00001〜10重量%含む化学機械研磨組成物。

請求項（抜粋）：

研磨砥粒、酸化剤、酸化抑制剤、アミノ酸及び水から成る化学機械研磨組成物であって、更に界面活性剤及び水溶性高分子から成る群から選択される少なくとも一種を0.00001〜10重量%含む化学機械研磨組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622 , B24B 37/00

FI (3件)：

H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 D , B24B 37/00 H

Fターム (6件)：

3C058AA07 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (8件)

鏡面研磨液及び鏡面研磨加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-094429 出願人：日本油脂株式会社, 土肥俊郎
化学機械研磨用微粒子およびその製造方法ならびにこれを用いた研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-139989 出願人：ソニー株式会社
化学機械研磨用スラリーおよびその製造方法ならびにこれを用いた研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-127802 出願人：ソニー株式会社

全件表示

前のページに戻る