特許

J-GLOBAL ID：200903019464187888

真空遮断器用接点材料、その製造方法および真空遮断器

発明者： 南 淑子 ,  奥富 功
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  芝府エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-197011
公開番号（公開出願番号）：特開2002-015644
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 高頻度で高速に開閉を行った場合においても、接点材料の溶着や消耗が少なく、再点弧現象を抑制し、低接触抵抗面積を確保でき信頼性の高い真空遮断器用接点材料、その製造方法および真空遮断器を提供すること。【解決手段】 電力配線系に接地事故や短絡事故などの異常の発生を検知して、電力の供給を瞬時に遮断する真空遮断器の接点材料に関するもので、Cu、Ag及びAuのうち少なくとも一種で含有量が20〜45重量%からなる高導電成分相と、W、Moのうち少なくとも一種で含有量が55〜80重量%からなる耐弧成分相とを含む真空遮断器用接点材料であって、上記高導電成分含有量中の5〜35%の高導電成分は、最大断面積が0.001〜0.005mm2の大きさの高導電成分相として、耐弧成分のマトリックスに点在させた構成の接点材料である。

請求項（抜粋）：

Cu、Ag及びAuのうち少なくとも一種の含有量が20〜45重量%からなる高導電成分と、W、Moのうち少なくとも一種の含有量が55〜80重量%からなる耐弧成分とを含む接点材料と、この接点材料の金属組織に最大断面積が0.001〜0.005mm2のものが複数点在して設けられた高導電成分相とを具備してなることを特徴とする真空遮断器用接点材料。

IPC (5件)：

H01H 33/66 ,  C22C 1/04 ,  C22C 27/04 ,  H01H 1/02 ,  H01H 11/04

FI (7件)：

H01H 33/66 B ,  C22C 1/04 P ,  C22C 27/04 ,  H01H 1/02 C ,  H01H 1/02 F ,  H01H 1/02 A ,  H01H 11/04 D

Fターム (36件)：

4K018AA20 ,  4K018AA22 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BA09 ,  4K018BA13 ,  4K018BB04 ,  4K018DA19 ,  4K018KA34 ,  5G023AA02 ,  5G023AA04 ,  5G023CA33 ,  5G023CA50 ,  5G026BB02 ,  5G026BB03 ,  5G026BB04 ,  5G026BB12 ,  5G026BB15 ,  5G026BC02 ,  5G026BC05 ,  5G026BC09 ,  5G050AA01 ,  5G050AA03 ,  5G050AA11 ,  5G050AA13 ,  5G050AA14 ,  5G050AA25 ,  5G050AA29 ,  5G050AA51 ,  5G050BA04 ,  5G050BA05 ,  5G050BA06 ,  5G050DA03 ,  5G050EA02 ,  5G050EA20

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-047931
  
• 特公昭49-002467
  
• 接点材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-105128   出願人：株式会社東芝
• 真空スイッチ用接点及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-086002   出願人：芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
• 真空バルブ用接点材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-018270   出願人：株式会社東芝