特許
J-GLOBAL ID:200903010612794856

真空スイッチ用接点及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 外川 英明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-086002
公開番号(公開出願番号):特開2001-273842
出願日: 2000年03月27日
公開日(公表日): 2001年10月05日
要約:
【要約】【課題】しゃ断電流特性を一定のレベルに維持した上で、特に再点弧特性に優れた真空スイッチ用の接点材料及びその製造方法が望まれている。【解決手段】10〜33wt%Cu-W合金層(領域1)を被アーク面とし、35〜70wt%Cu-W合金層(領域2)を電極もしくは導電軸との接合面として(領域1)と(領域2)とを一体化する。
請求項(抜粋):
10〜33wt%Cu-W合金層を被アーク面とし、35〜70wt%Cu-W合金層を電極もしくは導電軸との接合面とした2層接点を備えたことを特徴とする真空スイッチ用接点。
IPC (5件):
H01H 33/66 ,  B22F 7/00 ,  C22C 1/04 ,  H01H 1/02 ,  H01H 11/04
FI (8件):
H01H 33/66 B ,  B22F 7/00 A ,  C22C 1/04 D ,  C22C 1/04 P ,  C22C 1/04 A ,  H01H 1/02 C ,  H01H 1/02 F ,  H01H 11/04 D
Fターム (25件):
4K018AA04 ,  4K018AA20 ,  4K018BB04 ,  4K018CA14 ,  4K018DA19 ,  4K018FA36 ,  4K018JA03 ,  4K018JA10 ,  4K018KA34 ,  5G023AA05 ,  5G023BA11 ,  5G023CA21 ,  5G023CA33 ,  5G026BA01 ,  5G026BB02 ,  5G026BB12 ,  5G026BC02 ,  5G026BC09 ,  5G050AA13 ,  5G050AA51 ,  5G050BA01 ,  5G050CA01 ,  5G050DA03 ,  5G050EA02 ,  5G050EA06
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 真空バルブ用接点材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-128053   出願人:芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
  • 真空バルブ用接点材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-052763   出願人:芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
  • 特開昭59-035320
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