特許
J-GLOBAL ID：200903019472772480
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262404
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102988
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子の作動に伴う発熱によって回路基板の端子パッドと半田端子との接合部に熱応力による疲労破壊が発生し、長期間にわたり外部電気回路基板に安定して電気的に接続できなかった。【解決手段】 上面に半導体素子搭載部を有するとともに半導体素子搭載部から導出する配線パターンが配設されて成る絶縁基体1と、絶縁基体の下面に形成され、配線パターンに接続されるとともに半田端子が接合される略円形の複数個の端子パッド2とを具備して成り、端子パッド2に絶縁基体1の中心側から外周側に向けて径方向に突出する半田引出部3が形成されている回路基板である。半田引出部3で半田端子の一部を引き出すことにより、端子パッド2と半田端子との接合部の熱応力の集中による疲労破壊を防止する。
請求項（抜粋）：
上面または下面に半導体素子搭載部を有するとともに該半導体素子搭載部から導出する配線パターンが配設されて成る絶縁基体と、該絶縁基体の下面に形成され、前記配線パターンに接続されるとともに半田端子が接合される略円形の複数個の端子パッドとを具備して成る回路基板であって、前記端子パッドは、前記絶縁基体の中心側から外周側に向けて径方向に突出する半田引出部が形成されていることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 602 G
