特許
J-GLOBAL ID:200903019473066643

ドレーンパイプ工法および地盤穿孔装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松本 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-021958
公開番号(公開出願番号):特開2005-213879
出願日: 2004年01月29日
公開日(公表日): 2005年08月11日
要約:
【課題】 既設住宅の敷地内など、十分な工事スペースが確保し難く、周辺環境への悪影響が心配され、大掛りな装置設備が使用し難い作業環境であっても、ドレーンパイプ工法を良好に実施する。 【解決手段】 地盤穿孔装置20を、ドレーンパイプ10の内部に配置し、ドレーンパイプ10および地盤穿孔装置20の先端に穿孔ビット30を配置する工程(a)と、地盤穿孔装置20で強制振動を発生させ、ドレーンパイプ10および穿孔ビット30を介して外側に隣接する地盤Eを流動化させる工程(b)と、地盤穿孔装置20およびドレーンパイプ10を、穿孔ビット30を先頭にして地盤E内に貫入させて、ドレーンパイプ10を地盤E内に埋設する工程(c)と、埋設されたドレーンパイプ10から、地盤穿孔装置20を撤去する工程(d)とを含む。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
地表から地盤内にドレーンパイプを埋設するドレーンパイプ工法であって、 強制振動を発生する地盤穿孔装置を、ドレーンパイプの内部に配置し、ドレーンパイプおよび地盤穿孔装置の先端に穿孔ビットを配置する工程(a)と、 前記地盤穿孔装置で強制振動を発生させ、前記穿孔ビットおよびドレーンパイプを介して外側に隣接する地盤を流動化させる工程(b)と、 前記地盤穿孔装置および前記ドレーンパイプを、前記穿孔ビットを先頭にして地盤内に貫入させて、ドレーンパイプを地盤内に埋設する工程(c)と、 前記地盤内に埋設されたドレーンパイプから、前記地盤穿孔装置を撤去する工程(d)と を含むドレーンパイプ工法。
IPC (2件):
E02D3/10 ,  E02D27/34
FI (2件):
E02D3/10 101 ,  E02D27/34 Z
Fターム (6件):
2D043DA04 ,  2D043DC17 ,  2D043DC18 ,  2D043DD15 ,  2D043EB02 ,  2D046DA17
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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