特許

J-GLOBAL ID：200903019481114258

電気又は電子部品及び電気又は電子組立体

発明者： 忠内 仁弘 ,  岡田 章 ,  小松 出 ,  手島 光一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092035
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284785
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 鉛フリーハンダによる接合・組立に適した電気電子部品を提供する。【解決手段】 電気又は電子部品1, 3は、導電性材料9 によって他の部品3, 1と接続されるための導電性の接続部材5, 7を有し、接続部材の表面にはプリコート11, 13が施され、プリコートは、錫と、亜鉛、銀及び銅からなる群より選択される合金形成金属とを含有し、合金形成金属の割合は3wt%以下である。

請求項（抜粋）：

導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、該接続部材の表面にはプリコートが施され、該プリコートは、亜鉛、銀及び銅からなる群より選択される合金形成金属と錫とを含有し、該プリコート中の該合金形成金属の割合は3wt%以下であることを特徴とする電気又は電子部品。

IPC (4件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20

FI (4件)：

H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/20 F

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC22 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 金属部材の接合方法及び接合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-279205   出願人：株式会社東芝, 千住金属工業株式会社
• 電気・電子回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-219090   出願人：株式会社大和化成研究所, 石原薬品株式会社
• 電子部品実装用基板、電子部品実装基板及び実装方法並びに基板の被接合部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253922   出願人：株式会社東芝