特許
J-GLOBAL ID：200903078239622750
電子部品実装用基板、電子部品実装基板及び実装方法並びに基板の被接合部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-253922
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097839
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 無鉛金属接合材により電子部品を搭載した高品質の高密度実装基板を提供する。【解決手段】 電子部品実装用基板B及び電子部品実装基板は、電子部品を接合するための接合部Sを有し、該接合部は錫及び亜鉛を含有する金属組成物で形成され、実質的に錫を含まず亜鉛を含む層3,4を表面に有する。電子部品と実装基板の被接合部材との間に錫及び亜鉛を含有する金属組成物の溶融物を配し、溶融物を固化することにより表面に実質的に錫を含まず亜鉛を含む層を有する。基板の被接合部材Pは、基板に垂直な断面において基板に対して傾斜方向に延び凹みを有する側面を有する。
請求項（抜粋）：
電子部品を接合するための接合部を有する電子部品実装用基板であって、該接合部は錫及び亜鉛を含有する金属組成物で形成され、実質的に錫を含まず亜鉛を含む層を表面に有することを特徴とする電子部品実装用基板。
引用特許：
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