プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：神保欣正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-229426
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065313
出願日： 1996年08月13日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板の回路の実装密度を高める。【解決手段】絶縁層1に溝10を設けると共に、この溝の壁面に金属13をめっきすることにより回路を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁層に溝を設けると共に、この溝の壁面に金属をめっきすることにより回路を形成することを特徴とするプリント配線板。

IPC (6件)：

H05K 3/10 , H05K 1/11 , H05K 3/00 , H05K 3/46 , H05K 9/00 , H05K 1/02

FI (7件)：

H05K 3/10 E , H05K 1/11 H , H05K 3/00 A , H05K 3/00 N , H05K 3/46 N , H05K 9/00 R , H05K 1/02 P

引用特許：

審査官引用 (6件)

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