特許
J-GLOBAL ID：200903019581328930
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-353477
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181557
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】マザー基板の折断に必要な抗折荷重を低減でき、部品外れや部品破損などの不良を低減できる電子部品を提供する。【解決手段】表裏面に複数の取付電極11〜13が形成され、複数のスルーホール61の内面電極15〜17を介して表裏面の取付電極11〜13が導通してなる絶縁性のマザー基板60に、複数の電子部品素子30,40を搭載し、スルーホール61部分でマザー基板60を折断することにより、個々に電子部品に分割する。取付電極11〜13およびスルーホール61の内面電極15〜17を分割線62上にかからない位置に形成する。
請求項（抜粋）：
表裏面に複数の取付電極が形成され、複数のスルーホールの内面電極を介して表裏面の取付電極が導通してなる絶縁性のマザー基板に、複数の電子部品素子を搭載し、上記スルーホール部分でマザー基板を折断することにより、個々に分割された電子部品において、上記取付電極および上記スルーホールの内面電極を分割線上にかからない位置に形成したことを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/17 A
, H05K 3/00 X
