特許

J-GLOBAL ID：200903019583326900

基板処理装置における配管部品の洗浄方法及び基板処理装置

発明者： 相原 友明
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-055752
公開番号（公開出願番号）：特開2003-257924
出願日： 2002年03月01日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 処理槽内の処理液排出を行うことなく配管部品を洗浄できるようにすることにより、洗浄時における処理液の無駄を抑制するとともに洗浄の短時間化を図る。【解決手段】 基板を浸漬させるための処理槽3に処理液を供給する処理液配管5を備えた基板処理装置において、処理液配管5から処理槽3への流通を遮断する三方弁21〜24を備え、これらを作動させた状態でフィルタ11等を洗浄する。処理槽3内に貯留している処理液を排出することなく洗浄することができる。したがって、処理液の損失を抑制することができ、フィルタ11等の洗浄後すぐに基板Wの洗浄に取りかかることができる。

請求項（抜粋）：

処理液配管から処理槽に処理液を供給する基板処理装置における配管部品の洗浄方法において、処理液配管から処理槽への流通を遮断した状態で配管部品を洗浄することを特徴とする基板処理装置における配管部品の洗浄方法。

IPC (6件)：

H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/04 ,  B08B 9/02 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500

FI (6件)：

H01L 21/304 648 E ,  H01L 21/304 648 K ,  B08B 3/04 Z ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B08B 9/02 Z

Fターム (15件)：

2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC19 ,  3B116AA13 ,  3B116AB53 ,  3B116BB62 ,  3B116CD33 ,  3B201AA13 ,  3B201AB53 ,  3B201BB62 ,  3B201BB92 ,  3B201CD33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体基板洗浄方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-164470   出願人：ソニー株式会社
• 洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-326709   出願人：シャープ株式会社