特許

J-GLOBAL ID：200903019623813736

電子材料用銅合金及びその製造方法

発明者： 牧 哲生
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-221987
公開番号（公開出願番号）：特開2001-049369
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】 高い強度、電気伝導性に加え、良好な曲げ加工性、エッチング性、めっき性を有する銅合金を提供する。【解決手段】 1.0〜4.8wt%Ni、0.2〜1.4wt%Siを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、介在物の大きさが10μm以下であり、且つ、5〜10μmの大きさの介在物個数が圧延方向に平行な断面で50個/mm2未満とし、熱間圧延等の条件を規定する。

請求項（抜粋）：

1.0〜4.8wt%のNi及び0.2〜1.4wt%のSiを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、そして介在物の大きさが10μm以下であり、且つ5〜10μmの大きさの介在物個数が圧延方向に平行な断面で50個/mm2未満であることを特徴とする強度及び導電性の優れた電子材料用銅合金。

IPC (7件)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 684 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00

FI (7件)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08 P ,  C22F 1/00 630 G ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 684 C ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭58-095850
  
• 特開昭58-123846
  
• 電子機器用銅合金及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-129582   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開昭62-185847
  
• 銅合金箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-088225   出願人：日鉱金属株式会社