特許
J-GLOBAL ID：200903019625511486
光学材料用硬化性組成物、光学用材料、光学用材料の製造方法および光学材料を用いた発光ダイオード
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
安富 康男
, 野田 慎二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-109500
公開番号（公開出願番号）：特開2004-002810
出願日： 2003年04月14日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】内部応力を抑制して耐ハンダクラック性を高め、かつ、表面実装時に樹脂が着色等の劣化を起こさない光学材料用組成物、それを用いた光学用材料、および光学材料を用いた発光ダイオードを提供することである。【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、及び、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる光学材料用硬化性組成物であり、本組成物をパッケージ中で硬化させた時の内部応力を、[内部応力(MPa)]=([最終硬化温度(°C)]-[硬化物のTg(°C)])×([硬化物のTg以上での線膨張係数]-[パッケージのTg以上での線膨張係数])×[硬化物のTgにおける引張貯蔵弾性率(MPa)]で表した時、[内部応力(MPa)]の値が15MPa以下であることを特徴とする光学材料用硬化性組成物とすること。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、及び、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる光学材料用硬化性組成物であり、
本組成物をパッケージ中で硬化させた時の内部応力を、
[内部応力(MPa)]=([最終硬化温度(°C)]-[硬化物のTg(°C)])×([硬化物のTg以上での線膨張係数]-[パッケージのTg以上での線膨張係数])×[硬化物のTgにおける引張貯蔵弾性率(MPa)]で表した時、[内部応力(MPa)]の値が15MPa以下
であることを特徴とする光学材料用硬化性組成物。
IPC (3件)：
C08L101/02
, C08L83/05
, H01L33/00
C08L101/02
, C08L83/05
, H01L33/00 N
4J002AC04W
, 4J002CH05W
, 4J002CH07W
, 4J002CP04X
, 4J002DA117
, 4J002DE177
, 4J002EA016
, 4J002EA026
, 4J002EA056
, 4J002ED026
, 4J002ED056
, 4J002EH006
, 4J002EH146
, 4J002EJ036
, 4J002FD147
, 5F041AA43
, 5F041CA05
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA46
, 5F041CA65
, 5F041DA07
, 5F041DA18
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041EE25
