特許

J-GLOBAL ID：200903019678071607

フリップチップ接続によるバンプの配置方法

発明者： 中本 尚彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-269036
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076048
出願日： 2000年09月05日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ接続によるバンプの加圧変形後も、隣接するバンプ同士が短絡することなく、狭ピッチでの接続を可能とする。【解決手段】 チップ部品1の表面に電極となる複数のパッド2が並んで形成されており、このパッド2上に形成された突起電極であるバンプ3を介してチップ部品1と配線基板5とがフリップチップ接続される際のバンプ3の配置方法であり、複数のバンプ3を、複数のパッド2が並ぶ方向に対して略直交する方向に交互にずらした配置とする。

請求項（抜粋）：

チップ部品の表面に電極となる複数のパッドが並んで形成されており、これらパッド上に形成された突起電極であるバンプを介して、チップ部品と配線基板とがフリップチップ接続される際のバンプの配置方法であって、上記複数のバンプを、上記複数のパッドが並ぶ方向に対して略直交する方向に交互にずらした配置とすることを特徴とするフリップチップ接続によるバンプの配置方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H01L 21/92 602 N

Fターム (7件)：

5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG05 ,  5F044QQ02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-004785   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-335979   出願人：ソニー株式会社