特許
J-GLOBAL ID：200903019738149279
セラミック接合方法及びこれによって接合されたセラミック接合部材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 三彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-315107
公開番号（公開出願番号）：特開2005-082431
出願日： 2003年09月08日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】高温に加熱することなく、簡便かつ容易に、反りを低減し、剥離等の発生を防止し、広範囲に渡って一様な接合強度を得ることのできるセラミック接合方法、及びこれによって接合されたセラミック接合部材を提供することを目的とする。【解決手段】セラミックからなる第1部材1と、セラミック又は高融点金属からなる第2部材1とを接合するセラミック接合方法において、前記第1部材1と第2部材1との接合部分の表面に薄厚の金属層2、2を形成した後、前記第1部材1の金属層2と前記第2部材1の金属層2との間に、融点が220°C以下のはんだ箔3を挟み、加圧しながら加熱することによりはんだ付けを行うことを特徴とするセラミック接合方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミックからなる第1部材と、セラミック又は高融点金属からなる第2部材とを接合するセラミック接合方法において、
前記第1部材と第2部材との接合部分の表面に薄厚の金属層を形成した後、前記第1部材の金属層と前記第2部材の金属層との間に、融点が220°C以下のはんだ箔を挟み、加圧しながら加熱することによりはんだ付けを行うことを特徴とするセラミック接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B37/00 B
, C04B37/02 B
4G026BA03
, 4G026BA05
, 4G026BB03
, 4G026BB05
, 4G026BB21
, 4G026BC01
, 4G026BD02
, 4G026BF13
, 4G026BF14
, 4G026BG02
