化学的機械的研磨パッド

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001642
公開番号（公開出願番号）：特開2000-198061
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】化学的機械的研磨パッドを提供する。【解決手段】化学的機械的研磨パッドは、流体力学の原理に基づいて設計される複数の流線溝および複数の環状溝を備えている。研磨パッドの流線溝は吹出し流および渦流から導かれる流動方程式に基づいて設計される。研磨パッドの流線溝はスラリーをパッド上に均一に分布させる。また、流線溝関数の境界層効果により流線溝の深さおよび角度が計算される。これらは研磨パッドの最適な構造を設計するために使用される。

請求項（抜粋）：

複数の環状溝および複数の流線溝を有し、前記流線溝はスラリーが研磨パッド上を流れる際に生成される吹出し流と渦流から導かれる流動方程式によって設計されることを特徴とする化学的機械的研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置の製造方法と研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-109440 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
研磨布
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-146220 出願人：ソニー株式会社

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