特許
J-GLOBAL ID:200903054076551551
研磨布
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高月 亨
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-146220
公開番号(公開出願番号):特開平8-011051
出願日: 1994年06月28日
公開日(公表日): 1996年01月16日
要約:
【要約】【目的】 研磨したい部分に研磨液を保持でき、これにより研磨を均一に達成でき、品質のバラツキの抑制や研磨歩留りの向上を図り、かつ研磨液も効率良く使用できてコストダウンが可能であり、かつ容易な構造で実現できる有利な研磨布を提供する。【構成】 半導体基板等の被研磨材を、研磨剤を用いて研磨する研磨布1であって、研磨布の研磨表面に溝2を形成し、該溝は、研磨布表面の中心部から外周部へ向い、かつ、研磨部分が、研磨の回転方向に対して、研磨布の中心から外周を結んだ直線より後位置になる構成にするなどのことにより、研磨状態において研磨剤が研磨部分に滞溜しやすい構造で形成する。
請求項(抜粋):
被研磨材を、研磨剤を用いて研磨する研磨布であって、研磨布の研磨表面に溝を形成し、該溝は研磨状態において研磨剤が研磨部分に滞溜しやすい構造で形成したものであることを特徴とする研磨布。
IPC (3件):
B24B 37/00
, B24D 7/00
, H01L 21/304 321
引用特許:
審査官引用 (15件)
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研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-196107
出願人:住友金属工業株式会社
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特開平2-036066
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特開平2-088178
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特開平2-088165
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半導体基板上に形成された誘電体層を研磨する装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-129416
出願人:インテル・コーポレーシヨン
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改善されたスラリー分配を備えた化学機械研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-043233
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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特開昭62-045123
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特開昭62-021857
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特開昭62-188669
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特開平2-036066
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特開平2-088178
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特開平2-088165
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特開昭62-045123
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特開昭62-021857
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特開昭62-188669
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