特許
J-GLOBAL ID：200903019765625384

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
太田 賢

太田 賢 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-240416
公開番号（公開出願番号）：特開2003-048959
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：
【要約】【課題】 耐半田クラック性、難燃性、高温保管特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサンからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは1価の有機基であり、全有機基の内30〜100重量%がフェニル基で、残余の有機基はビニル基置換有機基、炭素数1〜6のアルキルアルコキシ基、炭素数1〜6のアルキル基、アミノ基置換有機基、エポキシ基置換有機基、水酸基置換有機基、メルカプト基置換有機基の群から選ばれる1種以上の基である。nは平均値で、5〜100の正数)
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサンからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは1価の有機基であり、全有機基の内30〜100重量%がフェニル基で、残余の有機基はビニル基置換有機基、炭素数1〜6のアルキルアルコキシ基、炭素数1〜6のアルキル基、アミノ基置換有機基、エポキシ基置換有機基、水酸基置換有機基、メルカプト基置換有機基の群から選ばれる1種以上の基である。nは平均値で、5〜100の正数)
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 59/62 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
Fターム (37件)：
4J002CC07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD07W ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW136 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF08 ,  4J036DB05 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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