特許

J-GLOBAL ID：200903019867625133

半導体用接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置

発明者： 田辺 義行 ,  松浦 秀一 ,  堂々 隆史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347159
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168263
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置において、接着剤として用いられる切断性、打ち抜き性に優れた切断バリ、打ち抜きバリの発生しない半導体用接着フィルム、この接着フィルムを用いて作業性、歩留まり性良く製造できる接着フィルム付きリードフレーム及び信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 支持フィルムの伸び率が40%以上、好ましくは端裂強度最小値が24500N/m以上である半導体用接着フィルム、この接着フィルムを用いて製造した接着フィルム付きリードフレーム及び半導体装置。

請求項（抜粋）：

支持フィルムの両面に接着剤層を設けた三層構造の接着フィルムにおいて、その支持フィルムの伸び率が40%以上である半導体用接着フィルム。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  C09J201/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J179/08

FI (6件)：

H01L 23/50 Y ,  H01L 23/50 U ,  C09J201/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J179/08 Z ,  C09J179/08 B

Fターム (22件)：

4J004AA11 ,  4J004AA16 ,  4J004AB03 ,  4J004AB05 ,  4J004CD06 ,  4J004CE01 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040LA02 ,  4J040LA08 ,  4J040LA11 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F067AA00 ,  5F067AB02 ,  5F067CC08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-146989   出願人：日立電線株式会社
• 耐熱性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-081103   出願人：日立化成工業株式会社