特許

J-GLOBAL ID：200903019877720576

多層プリント基板およびその製造方法

発明者： 赤井 晋一
出願人/特許権者： エルナー株式会社
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-054749
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258428
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 ビルドアップ型多層プリント基板において、内層回路間を接続するビア穴上にも、その内層回路とは非導通の別の配線を通せるようにする。【解決手段】 表面に内層回路となる第1回路配線11を有するコア材としてのプリント基板10と、その第1回路配線11上に形成された絶縁性樹脂層20の少なくとも2層を含み、絶縁性樹脂層20上の第2回路配線31をレーザービア穴21を介してプリント基板10の第1回路配線11と導通させるにあたって、レーザービア穴21をすり鉢状穴とし、第2回路配線31の接続端子部31aをそのすり鉢状穴の内面の一部分を通して第1回路配線11に接続することにより、すり鉢状穴の残部に第2回路配線31とは非導通の別の配線32を通すことができるようにする。

請求項（抜粋）：

表面に内層回路となる第1回路配線を有するコア材としてのプリント基板と、上記プリント基板の上記第1回路配線上に形成された絶縁性樹脂層の少なくとも2層を含み、上記絶縁性樹脂層は上記第1回路配線に至る深さのレーザービア穴を備え、上記絶縁性樹脂層上に上記レーザービア穴を介して上記第1回路配線に導通する第2回路配線が形成されている多層プリント基板において、上記レーザービア穴がすり鉢状穴からなり、上記第2回路配線の接続端子部が上記すり鉢状穴の内面の一部分を通して上記第1回路配線に接続されていることを特徴とする多層プリント基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/28 B

Fターム (40件)：

5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314BB15 ,  5E314FF01 ,  5E314GG26 ,  5E339AC01 ,  5E339AD05 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD02 ,  5E339BD08 ,  5E339BE13 ,  5E339CE03 ,  5E339CE12 ,  5E339CG04 ,  5E339GG10 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346CC57 ,  5E346CC58 ,  5E346DD23 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD48 ,  5E346FF13 ,  5E346FF15 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346FF42 ,  5E346FF50 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層ビルドアップ配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-283437   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-310200   出願人：日立化成工業株式会社