特許

J-GLOBAL ID：200903091272323900

多層ビルドアップ配線板

発明者： 広瀬 直宏
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-283437
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101247
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 配線の高密度化を図り得る多層ビルドアップ配線板を提供する。【解決手段】 1のスルーホール36に2本の配線路37a、37bを配設してあるので、スルーホール36の2倍の配線路をコア基板30に通すことができ、また、該スルーホール36の直上に配設されたバイアホール60が、2本の配線路61a、61bからなるため、バイアホールの2倍の配線路を層間樹脂絶縁層50に通すことができる。このため、多層ビルドアップ配線板の配線の高密度化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間が、バイアホールにて接続された多層配線層が、コア基板上に形成されてなる多層ビルドアップ配線板において、前記1のバイアホールを複数の配線路により形成したことを特徴とする多層ビルドアップ配線板。

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B

Fターム (22件)：

5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC57 ,  5E346DD23 ,  5E346DD44 ,  5E346DD48 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE35 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-316445   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭49-117970
  
• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-292846   出願人：日本電気株式会社