特許
J-GLOBAL ID：200903074952096027

多層プリント配線板

発明者：
登坂 祐治

登坂 祐治 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-310200
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138459
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 層間接続に用いるバイアホールの孔径をより小さく(約100μm以下)することにより、水平方向の高密度化を図り、且つ、電気的な接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 第1の回路を形成した内層基板の回路表面に絶縁層を設け、該絶縁層の表面に第2の回路を形成し、前記第1の回路と第2の回路とをバイアホールにて接続した多層プリント配線板において、前記バイアホールの形状を、第1の回路側から第2の回路側へ移動するにつれて、バイアホールの孔径が大きくなるすり鉢形となし、且つ、バイアホールの壁面と第1の回路を形成した面との角度が45度以下となるようにする。
請求項（抜粋）：
第1の回路を形成した内層基板の回路表面に絶縁層を設け、該絶縁層の表面に第2の回路を形成し、前記第1の回路と第2の回路とをバイアホールにて接続した多層プリント配線板において、前記バイアホールの形状を、第1の回路側から第2の回路側へ移動するにつれて、バイアホールの孔径が大きくなるすり鉢形となし、且つ、バイアホールの壁面と第1の回路を形成した面との角度が45度以下となることを特徴とする多層プリント配線板。
Fターム (25件)：
5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346DD01 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD16 ,  5E346DD23 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE31 ,  5E346FF13 ,  5E346FF17 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (4件)
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