特許

J-GLOBAL ID：200903019888481689

BGA用入出力端子

発明者： 山本 雅春
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-337502
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163404
出願日： 1996年12月02日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 BGA用入出力端子のCuパッドに、めっき用の配線が不要な無電解めっき法によるNiめっき層を介して、Auめっき層を表面に被覆した場合に、ハンダボールの装着時に、その接合強度が低下するという問題を解消し、すぐれた接合強度を発揮できる構成からなるBGA用入出力端子の提供。【解決手段】 Cuパッド表面に無電解めっき法によりP含有のNiめっき層を形成後、さらに無電解めっき法によりAuめっき層を形成したCuパッド上に、従来のハンダボールの換わりにハンダめっきCuボールを装着することにより、すぐれた接合強度の入出力端子が得られる。

請求項（抜粋）：

P含有の無電解Niめっき層を介して表面に無電解Auめっき層を被覆したCuパッドに、表面にハンダめっき層を被覆したCuボールを装着してなることを特徴とするBGA用入出力端子。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 23/50 L ,  H01L 23/50 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• フリップチップ用接続ボール及び半導体チップの接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-302904   出願人：株式会社ワールドメタル
• プリント配線板のボンディングパッド及び導体パターンの無電解金メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-214316   出願人：イビデン株式会社