特許

J-GLOBAL ID：200903020000724773

圧電トランス素子のリード構造及びその実装方法

発明者： 熊坂 克典
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-267985
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094168
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 圧電トランス素子を正確にかつ簡単に位置決めすることができる圧電トランス素子のリード構造、及び圧電トランス素子の実装方法を提供すること。【解決手段】 圧電トランス素子1に設けた入力側電極11,12及び出力側電極13〜15のそれぞれと回路基板30とを複数のリード20によって接続する圧電トランス素子のリード構造、及び実装方法において、前記リード20は前記圧電トランス素子1に沿って前記回路基板30上に設けられる絶縁部材21と、前記絶縁部材21上に設けた複数の導体23とを有し、前記入力側電極11,12及び出力側電極13〜15のそれぞれと前記回路基板30との間を前記導体23によって接続する。

請求項（抜粋）：

電源回路部品を搭載した回路基板に実装される圧電トランス素子と、前記回路基板面を交差する圧電トランス素子の側面の所定箇所に設けた複数の入力側電極及び複数の出力側電極のそれぞれと前記回路基板の所定部分とを接続するための複数のリードを有している圧電トランス素子のリード構造において、前記リードは前記圧電トランス素子に沿って前記回路基板上に設けられる板形状の絶縁部材と、前記入力側電極及び前記出力側電極のそれぞれと前記回路基板の所定部分との間を互いに接続するように前記絶縁部材上に設けた複数の導体とを有していることを特徴とする圧電トランス素子のリード構造。

IPC (3件)：

H01L 41/107 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 23/50 K ,  H05K 1/18 H ,  H01L 41/08 A

Fターム (13件)：

5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336BB01 ,  5E336BC21 ,  5E336BC34 ,  5E336BC37 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336DD03 ,  5E336EE01 ,  5E336GG09 ,  5F067AA13 ,  5F067CC09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 圧電トランス電源
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-285616   出願人：株式会社トーキン
• 特開平2-125703
  
• 特開平2-125703
  
• TAB型ICとその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-271490   出願人：富士通株式会社