特許
J-GLOBAL ID：200903020018341995

インプリンティングによる基板の製造方法

発明者：
リー、チューン-クアン

リー、チューン-クアン について

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ホン、ミョン-ホー

ホン、ミョン-ホー について

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ハン、スン-ヘオン

ハン、スン-ヘオン について

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ラ、セヌ-ヒュン

ラ、セヌ-ヒュン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-048563
公開番号（公開出願番号）：特開2007-243181
出願日： 2007年02月28日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】金属薄膜層を用いてインプリンティングモールドと樹脂層間の離型性を付与しながら、めっきによる導電層の形成に有利な基板の製造方法及びこの方法により製造された基板を提供する。【解決手段】本発明は、(a)樹脂層の上部に金属薄膜層を積層する段階と、(b)上記樹脂層と上記金属薄膜層を配線パターンに応ずるパターンを有する面を含むインプリンティングモールド(imprinting mold)で加圧する段階と、(c)上記樹脂層を構成する樹脂を硬化させる段階と、(d)上記樹脂層及び上記金属薄膜層から上記インプリンティングモールドを除去する段階と、を含むインプリンティングによる基板の製造方法を提供する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(a)樹脂層の上部に金属薄膜層を積層する段階と、 (b)前記樹脂層と前記金属薄膜層を配線パターンに応ずるパターンを有する面を含むインプリンティングモールド(imprinting mold)で加圧する段階と、 (c)前記樹脂層を構成する樹脂を硬化させる段階と、 (d)前記樹脂層及び前記金属薄膜層から前記インプリンティングモールドを除去する段階と、を含むインプリンティングによる基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/10
FI (1件)：
H05K3/10 E
Fターム (18件)：
5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343BB02 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD75 ,  5E343EE21 ,  5E343ER25 ,  5E343ER35 ,  5E343ER60 ,  5E343FF26 ,  5E343GG11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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