特許
J-GLOBAL ID：200903035917685464
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-288043
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114719
出願日： 1998年10月09日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 導体回路にCu-Ni-Pからなる針状合金のめっき処理を施す際に、めっきの未析出および異常析出を防止することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 導体回路が設けられた基板上に、層間樹脂絶縁層と新たな導体回路とを順次積層形成し、多層化する多層プリント配線板の製造方法であって、前記導体回路が形成された基板を、銅イオン、ニッケルイオン、錯化剤、次亜リン酸イオンおよび界面活性剤を含む水溶液に浸漬し、その溶存酸素濃度を1.5〜2.5ppmに調整して前記導体回路上にCu-Ni-Pからなる粗化層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
導体回路が設けられた基板上に、層間樹脂絶縁層と新たな導体回路とを順次積層形成し、多層化する多層プリント配線板の製造方法であって、前記導体回路が形成された基板を、銅イオン、ニッケルイオン、錯化剤、次亜リン酸イオンおよび界面活性剤を含む水溶液に浸漬し、その溶存酸素濃度を1.5〜2.5ppmに調整して前記導体回路上にCu-Ni-Pからなる粗化層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 E
, H05K 3/46 B
5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC41
, 5E346CC54
, 5E346CC57
, 5E346DD44
, 5E346EE13
, 5E346EE19
, 5E346EE35
, 5E346FF07
, 5E346FF09
, 5E346FF13
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG27
