多層配線基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-149381
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340367
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ実装に好適な微細な回路形成が可能であり、また、コネクタや金具類、電池等の部材を接続したり、大電流を印加することも可能な種々の配線回路層を備えた多層配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁材料からなる絶縁層2a〜2dを積層してなる絶縁基板2と、絶縁基板2の表面および/または内部に形成された配線回路層3と、配線回路層3間を電気的に接続するためのビアホール導体4を具備する多層配線基板1において、少なくとも1つの絶縁層2a〜2d内に、金属箔等からなる厚さの異なる複数の配線回路層3a〜3dを形成するとともに、それらの配線回路層3のうち、少なくとも絶縁基板2表面に形成された配線回路層3a、3b、3cは絶縁基板2表面に埋設し、その断面形状が埋設側の辺が露出側の辺よりも長い略逆台形形状とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁材料からなる絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成された配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接続するためのビアホール導体を具備する多層配線基板において、少なくとも1層の絶縁層内に、厚さの異なる配線回路層が形成されてなることを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311 , H05K 3/46 , H05K 3/20

FI (7件)：

H01L 23/12 N , H01L 21/60 311 S , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 G , H05K 3/46 E , H05K 3/20 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

金属基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-142431 出願人：富士電機株式会社
配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-281818 出願人：古河電気工業株式会社

前のページに戻る