特許

J-GLOBAL ID：200903020056069310

配線、電極及び接点

発明者： 小田 伸浩 ,  上野 崇
出願人/特許権者： 株式会社フルヤ金属
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-267825
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075101
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 耐候性の改善、電気的抵抗の低下を図った配線、電極及び接点を得る。【解決手段】 Cuに、Agが、0.3〜10.0重量%含有されたCuAg合金に、耐食性向上材料として、例えばTiであれば0.01〜5.0重量%含有されてなる合金薄膜により、配線、電極9、10、11、接点を作成する。

請求項（抜粋）：

Cu(銅)を主成分として、そのCuを99.7〜85.0重量%含有し、それにAg(銀)を添加して更に耐食性向上を目的とする添加元素を含有されてなる少なくとも3元素以上の金属材料が含有されてなることを特徴とする配線、電極及び接点。

IPC (6件)：

H01H 1/02 ,  C22C 9/00 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/43 ,  H01L 29/786

FI (7件)：

H01H 1/02 C ,  C22C 9/00 ,  H01L 21/28 301 Z ,  H01L 21/88 M ,  H01L 29/62 G ,  H01L 29/78 616 V ,  H01L 29/78 617 M

Fターム (44件)：

4M104AA09 ,  4M104BB04 ,  4M104CC05 ,  4M104GG09 ,  4M104HH16 ,  4M104HH20 ,  5F033GG04 ,  5F033HH12 ,  5F033VV06 ,  5F033VV15 ,  5F033WW04 ,  5F033XX10 ,  5F033XX18 ,  5F110AA03 ,  5F110AA14 ,  5F110BB01 ,  5F110BB03 ,  5F110BB06 ,  5F110BB07 ,  5F110BB08 ,  5F110CC07 ,  5F110DD02 ,  5F110EE06 ,  5F110EE44 ,  5F110HK06 ,  5F110HK33 ,  5F110HL06 ,  5F110HL23 ,  5F110NN02 ,  5G050AA01 ,  5G050AA02 ,  5G050AA03 ,  5G050AA11 ,  5G050AA12 ,  5G050AA13 ,  5G050AA29 ,  5G050AA34 ,  5G050AA36 ,  5G050AA43 ,  5G050AA46 ,  5G050AA48 ,  5G050AA54 ,  5G050BA08 ,  5G050CA01

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特開昭61-183426
  
• 特開昭60-218440
  
• 特公昭35-013809
  
• 電子機器用銅合金及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-129582   出願人：古河電気工業株式会社
• 電気・電子部品用銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-235075   出願人：株式会社神戸製鋼所

審査官引用 (5件)

• 電気・電子部品用銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-235075   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 特開昭61-183426
  
• 電子機器用銅合金及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-129582   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開昭60-218440
  
• 特公昭35-013809