Sn合金めっき液へのSn成分補給方法及びSn合金めっき処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須田正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-301946
公開番号（公開出願番号）：特開2009-149979
出願日： 2008年11月27日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：

【課題】Sn合金めっきのSn成分補給を低コストで行える方法と、この方法に用いる、めっき液中のスラッジ発生を抑制することができるSn合金めっき処理装置を提供する。【解決手段】SnとSnより貴なる元素からなるSn合金のめっき液21に2価のSnイオンを補給する方法において、酸又は酸性めっき液に対して易溶性のある酸化第1錫粉末を直接めっき液中に添加することを特徴とする。このSn成分を補給するに際して、専用のSn合金めっき処理装置20を用い、Sn合金めっき液21中の溶存酸素濃度を測定する溶存酸素濃度計41の測定値に応じてめっき液中に吹き込む不活性ガス流量を制御して電解めっきを行う。酸化第一錫粉末は平均粒径がD50値で10〜20μmの範囲内であり、かつタップ密度が0.6〜1.2g/cm3であることが好ましい。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

SnとSnより貴なる元素からなるSn合金のめっき液に2価のSnイオンを補給する方法において、酸又は酸性めっき液に対して易溶性のある酸化第一錫粉末を前記めっき液に添加することを特徴とするSn合金めっき液へのSn成分補給方法。

IPC (3件)：

C25D 21/14 , C25D 3/60 , C25D 21/12

FI (5件)：

C25D21/14 E , C25D3/60 , C25D21/12 C , C25D21/12 Z , C25D21/14 J

Fターム (3件)：

4K023AB34 , 4K023BA29 , 4K023DA06

引用特許：

出願人引用 (1件)

錫又は錫系合金めっき浴、該めっき浴の建浴用又は維持・補給用の錫塩及び酸又は錯化剤溶液並びに該めっき浴を用いて製作した電気・電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-286554 出願人：株式会社大和化成研究所, 石原薬品株式会社

審査官引用 (5件)

特開平4-314883
特開昭61-041799
基板の湿式処理方法及び処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-079090 出願人：株式会社荏原製作所

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