特許
J-GLOBAL ID：200903066159701952

基板の湿式処理方法及び処理装置

発明者：
福永 明

福永 明 について

, 
関本 雅彦

関本 雅彦 について

, 
王 新明

王 新明 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (5件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏 ,  廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-079090
公開番号（公開出願番号）：特開2005-264245
出願日： 2004年03月18日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 反応性の高い薬液を使用した湿式処理を、比較的簡便な方法で、処理の面内均一性をより高めつつ行うことができるようにする。【解決手段】 内部に薬液を保持する処理槽の上方に表面を下向きにして基板を配置し、基板の表面が処理槽内の薬液の液面に近接するまで基板と薬液の液面とを第1の速度で相対的に移動させ、第1の速度よりも低速な第2の速度で基板と薬液の液面と相対的に移動させ基板を薬液に浸漬させて基板の表面を該薬液で処理する。【選択図】 図12
請求項（抜粋）：
内部に薬液を保持する処理槽の上方に表面を下向きにして基板を配置し、 基板の表面が前記処理槽内の薬液の液面に近接するまで基板と薬液の液面とを第1の速度で相対的に移動させ、 前記第1の速度よりも低速な第2の速度で基板と薬液の液面と相対的に移動させ基板を薬液に浸漬させて基板の表面を該薬液で処理することを特徴とする基板の湿式処理方法。
IPC (4件)：
C25D7/12 ,  C23C18/31 ,  C25D17/06 ,  H01L21/288
FI (4件)：
C25D7/12 ,  C23C18/31 E ,  C25D17/06 C ,  H01L21/288 E
Fターム (29件)：
4K022AA02 ,  4K022AA05 ,  4K022BA06 ,  4K022BA14 ,  4K022BA35 ,  4K022DA01 ,  4K022DB14 ,  4K022DB15 ,  4K022DB18 ,  4K022DB19 ,  4K022DB24 ,  4K022DB29 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024BA02 ,  4K024BB12 ,  4K024BC10 ,  4K024CB02 ,  4K024CB03 ,  4K024CB12 ,  4K024CB13 ,  4K024CB20 ,  4K024CB21 ,  4K024CB24 ,  4K024GA16 ,  4M104BB04 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53 ,  4M104FF13
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • めっき装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-228897   出願人：株式会社荏原製作所
  • めっき装置及びめっき方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-228898   出願人：株式会社荏原製作所
  • めっき装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-228899   出願人：株式会社荏原製作所
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